性能指标

位移分辨率≤0.01 nm；大载荷加载装置最大载荷：≥1000mN，全载荷载荷分辨率： ≤6nN；高精度载荷装置最大载荷：≥50mN，全载荷载荷分辨率： ≤3nN

主要应用

可以用于获取微米级尺寸下，材料的载荷、压痕、深度、时间、硬度、弹性模量数据

样品要求

1. 样品的上下表面平行，表面尽可能光滑，减少粗糙度。

2. 样品横截面的尺寸直径＜25mm，厚度＜8mm。

3. 对于颗粒形状的样品（尺寸量级小于mm），可以将粉末颗粒先分散在易挥发液相中（如乙醇），先用110 ℃热熔玻璃胶固定硅片/载玻片，冷却后使用移液枪将分散有样品颗粒的液体滴覆在硅片/载玻片上，待液相挥发即成。颗粒样品最大粒径＜18微米。或直接将粉末弹撒在硅片表面，用洗耳球吹去附着不均匀的粉末，硅片表面留下粘附的一薄层粉末。

4. 薄膜、块体样品若耐110 ℃高温，直接用热熔的玻璃胶固定在样品柱上，冷却10分钟即成；若不耐高温，则先用热熔玻璃胶固定硅片/载玻片，冷却后使用AB胶固定样品，需1天固化完成后再测试。水凝胶样品直接放在样品柱上即成。

5. 样品模量应＞2.5 MPa. 低模量的软样品，尤其是低模量薄膜样品，厚度请尽量做到毫米级，否则设备可能误判接触表面或测试结果受基底影响。

6. 样品如需做高温，应在测试温程内保持稳定。

样品本身不平整或固定不平整，将严重影响测试结果。

仪器说明

1. 最大测试载荷1000 mN，最大测试深度40 μm

2. 配备压头：玻氏压头（Berkovich，三棱锥），压头为钝角，尖端曲率20 nm以内，适用于常规测试，例如位移-载荷测试；

平压头（圆柱体），直径5 μm、20 μm和100 μm，适用于高分子的DMA测试。

3. 加热台，最高温度300 ℃，升温速率通常为10 ℃/min，可做室温~300℃的单温度点测试。

4.获取数据为excel格式文件，可以选择要求提供压痕在光学显微镜下的图片，非金属材料或压入深度浅时，压痕会不明显。