冷冻超薄切片机(EMUC7)-东氿校区
发布日期:2024-03-04来源:分析测试中心
文:贺瓶 审核:张爽
冷冻超薄切片机(EMUC7) |
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性能指标 |
液氮制冷装置工作温度范围:-15~-185℃;切片速度:0.05~100 mm/sec;自动马达驱动刀台:N-S移动范围10 mm,滚轮+按键调节,步长0.1~15 μm可调,E-W移动范围:25 mm;样品壁总行程200μm;体视镜放大倍数:9.6X~77X;360°可旋转自锁刀架,+/-30°分隔刻度,间隙角调节范围:-12~15°,兼容6~12 mm切片刀具。 |
主要应用 |
用于光学显微镜、透射电子显微镜、扫描电子显微镜和原子力显微镜等样品的半薄和超薄切片。 |
样品要求 |
高分子固体样品需告知样品的玻璃化转变温度,方便切片温度设置;薄膜类、纤维类材料需先包埋聚合后,再进行超薄切片。请注明样品成分,并非所有样品均可进行切片处理或冷冻超薄切片处理。 |
仪器说明 |
该仪器广泛应用于化学、材料、生物、医学等学科的分析研究。 |